Центральный процессор / микропроцессор Сегмент рынка Сервер Семейство Intel Xeon E5-2600 v3 Номер модели E5-2690 v3 Частота2600 МГц Максимальная частота турбо 3500 МГц Скорость шины9,6 ГТ/с QPI (4800 МГц)5 ГТ/с DMI Тактовый множитель 26 Пакет 2011-land Flip-Chip Land Grid Array Сокет 2011-3 / R3 / LGA2011-3 Размер2.07" x 1.77" / 5.25cm x 4.5cm Дата представления 8 сентября 2014 года Процессоры ES/QS Производственный процесс 0,022 микрона Ширина данных 64 бит Количество ядер процессора 12 Количество потоков 24 Блок плавающей точки Встроенный Размер кэша первого уровня 12 x 32 КБ 8-ходовых ассоциативных кэшей инструкций 12 x 32 КБ 8-ходовых ассоциативных кэшей данных Размер кэша второго уровня 12 x 256 КБ 8-way set ассоциативных кэшей Размер кэша 3-го уровня 30 МБ 20-ходовой ассоциативной общей кэш-памяти Физическая память 768 ГБ Многопроцессорная обработка До 2 процессоров Расширения и технологии Инструкции MMXSSE / потоковые SIMD-расширенияSSE2 / Потоковые SIMD-расширения 2SSE3 / Потоковые SIMD-расширения 3SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Потоковые SIMD-расширения 4AES / инструкции Advanced Encryption StandardAVX / Расширенные векторные расширенияAVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0BMI / BMI1 + BMI2 / Инструкции битовой манипуляции F16C / 16-битные инструкции преобразования с плавающей точкой FMA3 / 3-операндные инструкции Fused Multiply-AddEM64T / Технология расширенной памяти 64 / Intel 64NX / XD / бит запрета выполненияHT / Технология Hyper-ThreadingVT-x / Технология виртуализацииVT-d / Виртуализация для направленного ввода-выводаTBT 2.0 / Технология Turbo Boost 2.0TXT / Технология Trusted ExecutionTSX / Transactional Synchronization Extensions Особенности низкого энергопотребления Усовершенствованная технология SpeedStep Интегрированные периферийные устройства / компоненты Интегрированная графика Нет Контроллер памяти Количество контроллеров: 2 Каналы памяти на контроллер: 2 Поддерживаемая память: DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 Модули DIMM на канал: 3 Максимальная пропускная способность памяти (ГБ/с): 68,3 Поддерживается ECC: Да Другие периферийные устройства Direct Media Interface 2.0Quick Path Interconnect v1.1 (2 канала)Интерфейс PCI Express 3.0 (40 линий)Электрические / тепловые параметры V ядра 0,65 В - 1,3 В Максимальная рабочая температура 89.9°C Минимальная рассеиваемая мощность 38 Вт (состояние C1E)13 Вт (состояние C6) Тепловая расчетная мощность 135 Вт
